南韓宣布投資1.7兆韓元發展芯片及半導體設備業

南韓==宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業合作，培育系統芯片和半導體設備，并計劃將系統芯片和半導體設備國產化比例各提升至50%及35%。南韓知識經濟部在9日召開的危機管理對策會議中，發表了包含相關內容的系統芯片及設備產業培育策略。

系統芯片扮演著負責控制及營運IT裝置的重要角色。以2009年為基準，系統芯片的全球市場規模超過內存半導體4倍，達1,858億美元。相對的，南韓的系統芯片市占率僅占3%，2009年的出口額則超越整體內存半導體出口額，達177億美元。半導體設備、原料進口2009年達到77億美元，由日本進口的設備投資占62%等，皆是南韓對外貿易惡化的原因。

知經部將選定系統芯片主要產業中市場規模大，且3~5年后即可商業化的產品，進行策略性開發事業，并將推動占據整體系統芯片進口比例47%的4G手機和3DTV、電氣車等3大主要產業所需要的系統芯片。

各領域主要培育項目為手機相關的次世代手機用多媒體芯片、無線傳輸芯片等，數字電視相關的畫質及訊號改善芯片、圖像處理芯片，汽車相關的車輛通訊芯片、變速控制芯片、引擎控制芯片等。

知經部計劃至2015年培育30間具***水平的IC設計!公司及設備中堅企業。==和需求企業也將參與并組成1,500億韓元規模的半導體基金會，集中支持中小型企業。

為擴充代工廠，==也籌備了相關方案，將以三星電子(Samsung Electronics)等對內存半導體進行集中?磢漱j企業為目標，誘導其至2015年投資5兆韓元。并正在研討為強化南韓IC設計和代工廠間合作關系，促使額外簽訂合作備忘錄(MOU)的方案。

此外，==也積極架構連接京畿道板橋的Techno Valley和忠清北道的TechnoPark成為半導體集散地(cluster)，至2015年將透過多元化的人才培養活動，培育1萬名具博、碩士學位的**人才。