時(shí)隔1個(gè)月時(shí)間，3月末NXP緊隨ARM發(fā)布Cortex-M0展示了業(yè)界首款Cortex-M0芯片，預(yù)計(jì)2010年初將向市場正式推出基于Cortex-M0的LPC1100系列產(chǎn)品。之所以能在ARM發(fā)布Cortex-M0之后短時(shí)間內(nèi)迅速推出MCU產(chǎn)品，NXP半導(dǎo)體大中華區(qū)多重市場產(chǎn)品部市場總監(jiān)金宇杰解釋，“NXP作為ARM的主要合作公司之一，兩個(gè)公司之間聯(lián)系密切，在Cortex-M0發(fā)布之前已經(jīng)著手相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)。”
金宇杰：NXP的目標(biāo)是在ARM內(nèi)核MCU市場達(dá)到銷售**。
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此前，NXP發(fā)布基于ARM公司CortexM3處理器內(nèi)核MCU產(chǎn)品卻略顯滯后，并沒有一馬當(dāng)先拔得頭籌，令人對NXP對ARM內(nèi)核的產(chǎn)品策略如墜云霧。此番NXP快速發(fā)布Cortex-M0一掃業(yè)界的疑惑，證明其領(lǐng)跑ARM內(nèi)核MCU市場的決心。
NXP大部分MCU產(chǎn)品均基于ARM內(nèi)核，包括LPC3000(ARM9)、LPC2000(ARM7)以及LPC1000(Cortex)，涵蓋了入門級(jí)到**市場的所有應(yīng)用場合。隨著科技進(jìn)步不斷進(jìn)步，產(chǎn)品更新?lián)Q代的步伐越來越快，為了讓客戶能快速將新產(chǎn)品導(dǎo)入設(shè)計(jì)，上述產(chǎn)品的軟件工具兼容。
按照性能來看，NXP的Cortex產(chǎn)品線覆蓋了從**到低端的所有市場需求。LPC1700針對電信、馬達(dá)控制、工業(yè)應(yīng)用等**市場，目標(biāo)市場為16/32位的MCU市場，其基于Cortex-M3V2內(nèi)核，工作頻率高達(dá)100MHz。LPC1300為LPC1700的縮減版，工作頻率為60～70MHz，主打電源管理、人機(jī)界面應(yīng)用市場。LPC1100則是基于Cortex-M0的低功耗MCU，工作頻率較前兩款更低，為40～50MHz，目標(biāo)市場為8/16位MCU市場，包括電池供電、電子計(jì)量、消費(fèi)電子外圍設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感器等市場。
“采用了ARM公司*新發(fā)布的、身兼低功耗、低門數(shù)以及低代碼占用空間等多個(gè)優(yōu)點(diǎn)的CortexM0內(nèi)核，即將在明年推出的入門級(jí)32位ARM內(nèi)核MCULPC1100能夠以8/16位引腳數(shù)達(dá)到32位MCU的性能，滿足未來入門級(jí)嵌入式應(yīng)用對新功能的需要。”金宇杰評(píng)價(jià)ARMCortex-M0已經(jīng)突破了MCU的位數(shù)分級(jí)，是ARM架構(gòu)的新起點(diǎn)，其二進(jìn)制代碼和工具與Cortex-M3處理器向上兼容。
CortexM0*大的優(yōu)勢在于能效。數(shù)據(jù)顯示，其運(yùn)算能力可以達(dá)到0.9DMIPS/MHz，但功耗卻僅有80uW/MHz。這源于所謂的“超低功耗深度睡眠架構(gòu)”。據(jù)介紹，由于采用了ARM180ULL庫和PMK，相比傳統(tǒng)8/16位MCU擁有更低的靜態(tài)功耗。另外，盡管動(dòng)態(tài)功耗與眼下的16位處理器相當(dāng)，但是由于運(yùn)算性能的提高，實(shí)際上處理器在執(zhí)行同樣的任務(wù)時(shí)所耗費(fèi)的時(shí)間降低了，這就大幅降低了處理器的動(dòng)態(tài)功耗。
目前，32位MCU正向16位甚至8位MCU市場擴(kuò)展版圖。32位內(nèi)核的成本正在迅速向8位靠攏是首要因素。其次，入門級(jí)嵌入式應(yīng)用所需要的功能采用8位MCU設(shè)計(jì)顯得力不從心。而采用入門級(jí)32位MCU更有試水**設(shè)計(jì)的意義，從長遠(yuǎn)來看它能夠與中端以及**32位ARM內(nèi)核MCU進(jìn)行兼容，更便于日后產(chǎn)品升級(jí)。這也是入門級(jí)32位MCU備受重視的原因。
