通過外觀檢測，化學腐蝕及物理顯微觀察、簡單電性能（管腳一致性對比）等方法，來檢驗鑒定是否為原半導體廠商的器件。具體檢驗的內容：
1、貨品外包裝、濕度標示卡、器件日期批號等檢查確認及記錄
2、外觀檢測，器件的表面狀況、印字標準、重要標志
3、器件管腳的完整性、力矩扭矩、氧化程度、可焊性
4、開封去蓋，高倍顯微觀察器件內部晶粒狀態，辨別器件是否為仿造冒牌產品、IC真偽判定（冒牌產品可能性能可以達到原廠標準、也可能不達標）
5、微線路顯微拍照分析顯微拍照分析，辨別器件的表面印字是否與器件內部晶粒印字一致。（雖然型號相同、功能相同，但不是同級別的器件，以低級別的替代**別的）
6、X光機透視器件內部狀況
7、簡單的電性能的檢測，參考原廠的規格書，使用簡單的儀器對管腳一致性進行檢測
